2020 年 4 月份施工进度 - Meiko 光明电子元器件组装厂项目
截止 2020 年 4 月，INVESTCORP 完成了主要工厂区域的建设，包括砂型找平，基层铺展和压实，防潮尼龙衬里，模板的安装，电焊网，混凝土浇筑以及打混凝土表面。
在主工厂区，INVESTCORP 已在第一层完成了 90％ 的支柱，在第二层完成了 45％ 的支柱；二层 完成了 55％ 的大梁和楼层地板，并且在三层正执行施工大梁工作。
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